Be Plain BHA Peeling Ampoule 成分 | CosDNA

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で発表 2019-04-23 , 資料元：公式サイト

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成分	大まかな特性	角栓	刺激性	安心度
Camellia Sinensis Leaf Water 녹차수 チャ葉水	香料			1
Methylpropanediol メチルプロパンジオール	溶剤			1
Anthemis Nobilis Flower Extract 캐모마일꽃추출물 ローマカミツレエキス、ローマカミツレ花エキス	香料, 皮膚コンディショニング剤			2
Sodium Hyaluronate 소듐하이알루로네이트 ヒアルロン酸Ｎａ、加水分解ヒアルロン酸Na、...	皮膚コンディショニング剤, 保湿剤	0	0	1
Saccharomyces Ferment Filtrate 효모발효여과물 サッカロミセス培養液	保湿剤			1
C12-14 Alketh-12 C12-14파레스-12 （Ｃ１２－１４）パレス－１２、...	乳化剤			1
Tromethamine 트로메타민 トロメタミン、...	pH調整剤			1-2
Carbomer 카보머 カルボマー、カルボキシビニルポリマー、...	粘度調整	1	1	1
Salicylic Acid サリチル酸、ＢＨＡ、ブチルヒドロキシアニソール	角質剥離剤, 美白			4
Xanthan Gum 잔탄검 キサンタンガム	界面剤, 粘度調整			1
Disodium EDTA ＥＤＴＡ－２Ｎａ、エデト酸二ナトリウム	粘度調整			1
1,2-Hexanediol １，２－ヘキサンジオール	溶剤			1
Ethylhexylglycerin エチルヘキシルグリセリン、...				2

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