SHISEIDO (资生堂) Hada Senka Hoshitsu Emulsion 成份

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发表于 2013-08-21

成分	概略特性	粉刺	刺激	安心度
Water 水	溶剂			1
Dipropylene glycol 双丙甘醇	溶剂, 保湿			1-2
Cetyl Ethylhexanoate 鲸蜡硬脂醇辛酸酯, 辛酸十六酯, 鲸蜡辛酸, ...	合成酯, 黏度控制, 柔润剂			1
Glycerin 甘油, 丙三醇	溶剂, 黏度控制, 肌肤调理, 保湿	0	0	1-2
Mineral Oil 矿物油, 液体石蜡, 液态石蜡, 矿油	溶剂, 抗静电	0	0	1-4
Alcohol 乙醇, 酒精	溶剂			1
Dimethicone 硅灵, 地美司康, 二甲基硅酮, 二甲硅油, ...	肌肤调理, 柔润剂	1	0	1-3
PEG-60 GLYCERYL ISOSTEARATE PEG-60 甘油异硬脂酸酯	表面剂			3
PEG-6 聚乙二醇-6	溶剂, 保湿			1-3
PEG-32 聚乙二醇-32	溶剂, 保湿			1-3
Petrolatum 矿脂, 凡士林	抗静电, 油性滋润	2	0	1-4
Stearic Acid 硬脂酸, 18酸, 十八酸, 己基癸醇硬脂酸酯	表面剂, 黏度控制, 乳化剂	2	0	1
Isostearic Acid 异硬脂酸, 异十八酸	表面剂, 乳化剂	5		1
Phenoxyethanol 苯氧乙醇, 苯氧基乙醇, 二苯氧基乙醇	防腐剂			2-4
Behenyl Alcohol 脂肪酸醇类, 山嵛醇	黏度控制, 柔润剂			1
Behenic acid 山嵛酸	乳化剂	0	0	1
Carbomer 卡波莫, 卡波姆, 聚羧乙烯, 卡波树脂	黏度控制	1	1	1
Potassium Hydroxide 氢氧化钾	酸碱调节			2-5
Disodium EDTA 乙二胺四乙基二钠, 乙酸乙二胺二钠, ...	黏度控制			1
Butylene Glycol 丁二醇, 1, 3-丁二醇	溶剂, 香料, 黏度控制, 肌肤调理, 保湿	1	0	1
Sodium Hyaluronate 玻尿酸钠, 透明质酸钠, 玻璃酸钠	肌肤调理, 保湿	0	0	1
Royal Jelly Extract 蜂王浆提取物	肌肤调理			1
Tocopherol 生育醇, 生育酚, 维他命E, 维生素E, ...	抗氧化	2-3	2	1
Sodium Acetylated Hyaluronate 乙基玻尿酸钠, 乙酰化透明质酸钠	黏度控制, 保湿			1
Polyquaternium-51 聚季铵盐-51	保湿			1
PEG-5. PEG-400 无符合资料
canthan gum 无符合资料
polyvinyl 无符合资料

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此成分清单有误

GinBee

2016-07-23

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